Laboratoire Léon Brillouin

UMR12 CEA-CNRS

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France

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Greffage contrôlé de Cuivre sur matériaux mésoporeux à base de silice
Contact : Nancy Linder (LLB) logo_tutelle logo_tutelle 

Dans la littérature, piéger du Cuivre (CuII) sur des surfaces de silice est bien décrit mais le contrôle de la quantité de CuII piégé, reste difficile.

Nous avons développé une méthode afin de contrôler précisement la quantité de cuivre sur des matériaux mésoporeux, SBA-15. La réaction se déroule dans des conditions douces.  Elle est terminée après 10 minutes à température ambiante dans une solution aqueuse. La clé du succès de ce contrôle, est la présence du complexe [Cu(NH3)3(H2O)3]2+, dans la solution réactionnelle.  La capacité de bien contrôler la quantité de cuivre greffé sur des surfaces de silice, permet l’utilisation des matériaux comme SBA-15 Cu, pour des études appliquées. 

Par exemple, la formation d’H2 par irradiation des électrons, est particulièrement intéressante pour le stockage des déchets nucléaires.  En effet, les quantités d’H2 produites lors de l’irradiation des matériaux SBA-15 ou des matériaux SBA-15 Cu, sont très différentes.  Dans le cas de SBA-15 Cu, ces quantités sont très réduites en comparaison du matériau initial SBA-15. Cette diminution drastique, est attribuée directement aux atomes de cuivre liés à la surface.

 

Maj : 30/08/2011 (1689)

 

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